学院与安徽青软晶芒微电子科技有限公司举行校企合作签约暨集成电路人才联合培养基地揭牌仪式

时间:2023-03-29浏览:434设置

3月23日下午,学院与安徽青软晶芒微电子科技有限公司在综合楼1209会议室举行校企合作签约暨集成电路人才联合培养基地揭牌仪式。安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽一行,学院党委副书记、院长刘瑾,党委副书记孙建华出席仪式,实验实训中心、招生就业创业指导办公室及有关二级学院负责人参加仪式。

刘瑾对陶羽一行的到来表示热烈欢迎,并向来宾介绍了学院的发展历程及育人成果。他指出,集成电路作为信息技术产业的核心,是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。校企合作成立集成电路人才联合培养基地,是贯彻落实党的二十大精神,完善现代职业教育体系,深化产教融合,解决学校培养与产业脱钩的有益尝试和举措,实现学校与企业“优势互补、资源共享、互惠互利、共同发展”的双赢结果。

陶羽简要介绍了青软晶芒的基本情况。他指出集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,目前集成电路产业人才缺口较大,为推动安徽省集成电路产业人才供给,青软晶芒愿同安徽城市管理职业学院加强交流,共建集成电路人才联合培养基地,打造高等教育+岗前教育+生涯教育全产业链教育生态体系,推动集成电路教育与产业的无缝衔接。

孙建华指出集成电路产业是安徽省“十四五”期间重点建设的战略性新兴产业之一,学院将以成立集成电路人才联合培养基地为契机,校企双方聚焦集成电路产业发展所需、企业用人所急、学校培养所能,探索新型高技能人才培养模式,助力安徽集成电路产业发展。

会上,校企双方签定了合作框架协议,并为集成电路人才联合培养基地揭牌。

双方将在人才培养、课程改革、教学资源建设、科学研究、企业化实训、实习就业等方面积极展开合作,促进合肥乃至安徽集成电路人才培养和产业快速发展。(文/信息技术学院 图/党政办公室)

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