为扎实推进毕业生就业工作，进一步拓宽实习就业渠道，推动人才培养与产业需求精准对接，9月28日，合肥晶合集成电路股份有限公司来我院人工智能学院举办专场招聘会。人工智能学院电子信息工程技术、计算机应用技术等相关专业学生参加招聘会。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年在上海证券交易所科创板上市，2026年登陆香港交易所，主营半导体晶圆代工，产品涵盖显示驱动、微控制器、CMOS图像传感器、电源管理芯片等，应用于消费电子、车用电子、工控安防等领域。
晶合集成面向人工智能学院应届毕业生及2024级学生发布了岗位招聘需求。学院学生准备充分、应答从容，以扎实的专业功底和良好的综合素养赢得企业面试官的高度认可。本次招聘会组织有序、成效显著，企业通过简历初选、笔试、面试等多轮考核，择优筛选人才，最终共有8名学生与企业达成拟录用意向。
本次专场招聘会是学院落实访企拓岗促就业专项行动的重要举措，搭建起校企双向选择平台，助力学生对接优质行业资源。下一步，学院将持续深化校企合作、推进产教融合，打通教育链、人才链与产业链，进一步拓宽学生实习就业渠道，为地方集成电路产业输送高素质应用型人才，实现校企生多方共赢。（通讯员：汪丹丹 审核：朱小飞）
